Messekurier-Embedded-World-2024

05/2024 Innovationen RRC power solutions GmbH - Technologiepark 1 - 66424 Homburg/Saar - Germany RRC-PMM20 Power Management Module NEW Compact dimensions, easy design-in Thanks to its new design, the PMM20 can be easily integrated into a battery bay, and its small footprint and slim design allow the best possible use of space within the application. The integrated 180° battery connector provides maximum flexibility with various connection and mounting options. www.rrc-ps.com The new PMM20 enables internal charging of our RRC20xx standard battery packs and facilitates seamless switching between mains and battery power. The compact module ensures uninterrupted operation and a reliable power supply to the application. When multiple batteries are combined, several PMMs can be used in parallel in one unit. Our fully Smart Battery Specification compliant PMM uses SMBus communication between battery and host to ensure optimal operating parameters at any time. Hall 1 - Booth 219 Anzeige Text & Bild: Exascend Co., Ltd. Sec. 6, Civic Blvd., Xinyi Dist. 110 Taipei City Exascend, ein dienstleistungsorientierter Anbieter innovativer Speicherlösungen, wird seine neuesten Innovationen auf der EMBEDDED WORLD 2024 in Nürnberg, Deutschland, vom 9. bis 11. April vorstellen. Exascend ist bekannt dafür, die Grenzen der Speichertechnologie zu erweitern und lädt die Besucher ein, die Möglichkeiten von „Storage Beyond Boundaries“ am Stand 1-422 zu erkunden. Das umfassende Portfolio von Exascend bietet Zuverlässigkeit, Leistung und Datenintegrität für verschiedene Branchen und gewährleistet einen reibungslosen Betrieb selbst in extremen Umgebungen. Besucher des Standes haben die Möglichkeit, sich mit dem Exascend-Team vor Ort auszutauschen und sich persönlich vom Engagement des Unternehmens für den technologischen Fortschritt zu überzeugen. Zu den wichtigsten Highlights am Exascend-Stand 1-422 gehören: • Strahlengeschützter Speicher: Erfahren Sie aus erster Hand mehr über Exascends strahlengeschützte PCIe Gen4-Speicherlösungen mit fortschrittlicher Technologie für strahleninduzierte Bitflip-Korrektur, LDPC Enhanced Mode und DualCopy Firmware Protection - ideal für Luft- und Raumfahrt sowie unternehmenskritische Anwendungen. • Speicherlösungen für die Automobilbranche: Informieren Sie sich über Exascends Angebot an SSDs, eMMCs und BGA-SSDs , die für eine zuverlässige Leistung in weiten Temperaturbereichen von -40 °C bis +105 °C ausgelegt sind. Die kompakten eMMC und BGA SSDs gewährleisten Vibrationsfestigkeit und Zuverlässigkeit durch fortschrittliches Wear-Leveling, Fehlerkorrektur, Schutz vor Leistungsverlust und Wärmemanagement. • Robuste Speicherlösungen: Entdecken Sie die wasserfesten SSDs von Exascend, geschützt durch innovative Conformal Coating und Underfill Technologien, die einen unvergleichlichen Schutz gegen Feuchtigkeit, Stöße, Vibrationen und andere extreme Umgebungsfaktoren bieten. Als Zeichen für die Zusammenarbeit mit Branchenführern im Bereich innovativer Speicherlösungen wird Exascend auch einen Ausstellungsbereich am Micron-Stand einrichten, in dem Speicherlösungen vorgestellt werden, die auf die Bereiche Cinematography, Automotive und unternehmenskritische Anwendungen zugeschnitten sind. Zusätzliche Ausstellungen am Exascend-Stand 1-422: • DDR4-DRAM-Module für embedded Systeme mit hohem Temperaturbereich • Industrie- und unternehmenstaugliche NVMe- und SATA-SSDs • Industrielle Wechselspeicherlösungen einschließlich CFexpress-, CFast-, SD- und microSD-Karten Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, die innovativen Speicherlösungen und fortschrittlichen Entwicklungen von Exascend auf der EMBEDDED WORLD 2024 zu entdecken. Besuchen Sie den Stand 1-422 und gewinnen Sie einen Einblick in die hochmodernen Speichertechnologien von Exascend. Erleben Sie ‚Storage Beyond Boundaries‘ mit Exascend

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